이..이건 뭥미..

인텔, 단일칩 48코어 x86 프로세서 디자인 발표



- 인텔에서 48개의 코어를 단일 프로세서에 집적시켜 클라우드 컴퓨팅 환경을 구성하는 새로운 프로세서 디자인을 발표했다. 이는 2006년에 발표한 80코어 테라스케일 프로젝트의 연장이지만 이번의 SCC 구상은 각 코어가 x86 코어로서의 기능을 갖고 있다.

 

펼쳐두기..

인텔은 코드명 방갈로르(Bangalore), 기술적으로는 자사가 '단일 칩 클라우드 컴퓨터(SCC;Single-chip Cloud Computer)' 라고 이름붙인 48코어의 완전히 새로운 프로세서 디자인을 선보였다. 인텔의 최고기술책임자인 저스틴 래트너(Justin Rattner)는 인텔 본부가 있는 산타클라라에서 가진 프레스 이벤트에서 이 새 CPU 디자인을 공개했다.

인텔은 이미 2006년에 단일 칩에 80개의 코어를 집적한 '테라스케일' 프로젝트를 공개한 적이 있다. 다만 그때는 기술 컨셉에 대한 설명 및 쇼케이스에 불과했지만, 이번에 공개한 SCC는 몇 가지 차이점을 갖고 있다. 일단 첫번째로 SCC는 시장 상황을 고려해 투입 가능한가 하는 점에서 실현 가능성이 보다 크다는 점이다. SCC의 아키텍처와 CPU 디자인은 각 코어들이 현재 널리 쓰이고 있는 x86 IA코어로서의 기능을 온전히 발휘하고 있는 반면 예전 테라스케일 프로젝트의 80코어 테스트 칩은 단순히 부동소수점 연산에만 초점을 맞춘 80개의 코어 집합이었다. 또한 SSC는 전력 효율성을 감안해 설계되었으며 25W 정도의 저전력에서도 동작 가능하다고 한다. 물론 공개한 자료에서 25-125W로 소비전력을 표기해놓은 만큼 풀로드시에 더 고성능을 뽑아내고 전력 소비도 증가하는 모델을 계획하는 듯 보인다.

SCC에 내장되는 48개의 코어는 내부적으로는 24개의 타일로 구성된다. 즉 실질적으로는 24개의 듀얼 코어 프로세서들이 실린 것과 마찬가지라고 보면 된다. 이 타일(듀얼 코어 프로세서)들은 초당256GB의 대역폭을 제공하는 2차원적 망형 네트워크(2D-mesh network)으로 상호 연결된다.  6개의 타일마다 하나씩, 총 네 개의 내장 DDR3 메모리 컨트롤러가 있으며 다 해서 64GB 이상의 메모리를 사용할 수 있다. 여기에서 흥미로운 점은 각 타일들이 각자 독립된 L2캐시를 갖고 있다는 점이다. 타일간의 캐시 데이타는 동일성이 없으며 코어나 타일 캐시들 사이에서의 통신은 망형 데이타 통신 시스템 및 각 타일에 있는 전용의 메시지 버퍼를 통해 이뤄진다는 것이다.

서버 환경에서 전력 효율은 전체의 관리 비용 측면에서 매우 중요한 이슈이며 인텔은 이를 위해 인상적인 방법을 채택했다. 사용 전압을 달리 사용하는 8개의 집단과 클럭이 다른 28개의 집단을 넣은 것이다. 즉 26개의 타일과 I/O네트웍 컨트롤러 및 메모리 컨트롤러가 서로 다른 클럭으로, 그리고 I/O 컨트롤러와 메모리 컨트롤러 및 4개 타일씩을 묶은 6개 타일 집단이 서로 다른 전압으로 작동하도록 만든 것이다. 이를 통해 프로세서의 전반적인 소비전력 대비 성능을 끌어올렸다고 한다.

예상했겠지만 다이의 크기는 그리 작은 편이 아니어서 면적이 567㎟라고 한다. 최신 린필드 프로세서의 다이 면적이 296㎟인 것을 감안하면 두 배가 조금 안 되는 셈이다. 하지만 린필드 프로세서가 4개의 코어를 갖고 있는 것을 감안하면 면적당 코어 수는 1/6에 가까운 수준이다.

인텔은 이 프로세서가 단일 칩으로 클라우드 컴퓨팅 시스템을 구성하는 것과 같은 효과를 발휘하며 회계 분석 및 물리 연구, 병렬 처리가 가능한 고성능 컴퓨팅 및 복잡한 웹 서치 업무 등에 활용될 수 있다고 내다보고 있다. - 케이벤치(<U>www.kbench.com</U>)

 

끔찍하군..AMD가 가랑이 찢어져도 쫓아오기 힘들겠는걸~

 

 

건 그렇고 송년회 31일 어때?